微型PECVD系統(tǒng)，它包括小型真空管式爐，石英真空室、真空抽氣與真空測量系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、物料噴射系統(tǒng)。電源范圍寬：0-100W可調(diào)； 溫度范圍寬：100-1200度可調(diào)；濺射區(qū)域?qū)挘?-600mm可調(diào)；適用范圍寬:金屬薄膜，陶瓷薄膜等，復合薄膜，連續(xù)生長各種薄膜等。增加功能容易，可擴展等離子清洗刻蝕等功能。

主要特點

    1. 薄膜沉積速率高：采用了甚高頻技術，大大的提高了薄膜的沉積速率，沉積速率可達10Å/S；
    2. 大面積均勻性高：采用了*的多點射頻饋入技術，特殊氣路分布和加熱技術等，使得薄膜均勻性指標達到8%；
    3. 一致性高：用半導體行業(yè)的*設計理念，使得一次沉積的各基片之間偏差低于2%；
    4. 工藝穩(wěn)定性高：高度穩(wěn)定的設備保證了工藝的連續(xù)和穩(wěn)定；

    5. 選配物料噴射系統(tǒng)，可將原料直接噴射到反應區(qū)。

技術參數(shù)